Maskinintroduktion
Den fuldautomatiske loddepasta-printer GSE+ er udviklet til høj-præcision SMT-produktion, der leverer enestående stabilitet, hurtig cyklustid og ensartet udskriftskvalitet. GSE+ er designet til moderne elektronikfremstilling og understøtter loddepasta, flux, sølvpasta, lim og adskillige avancerede printprocesser, hvilket gør den ideel til høj-mix og høj-volumen SMT-linjer. Med dets høj-nøjagtighed CCD-visionssystem, intelligente rengøringsmodul, fleksible klemmemekanisme og optimerede transmissionsplatform sikrer GSE+ overlegen justering, reducerede defekter og pålidelig ydeevne på tværs af forskellige PCB-størrelser og materialer. Det er en alt{10}}i-printløsning til producenter, der ønsker at forbedre gennemløb, nøjagtighed og langsigtet-produktionseffektivitet.
Nøglefunktioner
- Udskrivning med høj præcisionmed ±12,5μm@6σ og stabil lukket-sløjfetrykregulering.
- Avanceret CCD vision systemunderstøtter flere MARK-typer og valgfri stregkodescanning.
- Høj-automatisk rengøringssystemmed tør, våd og vakuumtilstand for optimal stencilvedligeholdelse.
- Fleksibelt PCB-understøttelsessystemmed vakuumplatform og adaptiv fastspænding for at eliminere forvridning.
- Optimeret transmission og justeringsikrer jævn PCB-indlæsning og nøjagtig positionering.
- Bruger-venlig grænseflademed-realtidsovervågning og intelligent softwarestyring.
- Kompatibel med flere materialerherunder loddepasta, flux, sølvpasta, lim og mere.
- Designet til høj effektivitetmed hurtig cyklustid og stabil 24/7 produktionskapacitet.
Den justerbare mesh-ramme pneumatiske cylinder leverer stabil og præcis skærmrammekontrol med et automatisk-balanceret tryksystem for forbedret udskrivningsnøjagtighed. Dets modulære design tillader op til 50 % hurtigere komponentudskiftning, hvilket øger oppetiden og den samlede produktionseffektivitet.
Den strukturelt robuste printplatform er designet til at understøtte forskellige produktstørrelser og samtidig opretholde høj stabilitet. Det forhindrer effektivt at underlaget bukker og deformeres, hvilket sikrer jævnere udskrivning og bedre samlet produktionskvalitet.
Det forbedrede CCD-positioneringssystem leverer høj-opløsning 1,3 MP-billeddannelse med en bred 8×6 mm FOV, hvilket sikrer nøjagtig og stabil justering. Den understøtter alle MARK-typer og overfladeforhold, hvilket muliggør pålidelig genkendelse af forskellige produkter og produktionsmiljøer.
Det intelligente MES-system understøtter udvidede SECS/GEM-kommunikationsprotokoller og sikrer produktsporbarhed i-realtid. Det forbedrer tilslutningsmuligheder, datagennemsigtighed og produktionskontrol til fuldt digitaliseret fremstilling.
Det intuitive bruger-interfacesystem giver klar procesovervågning,-realtidsproduktionsdata og nem parameterjustering. Dens smarte layout forbedrer driftseffektiviteten, reducerer opsætningstiden og forbedrer den overordnede produktionskontrol for stabilt output i høj-kvalitet.
Miljøkontrolsystemet sikrer stabil udskriftskvalitet gennem præcis-realtidsregulering af intern temperatur og fugtighed. Ved at opretholde optimale forhold reducerer det defekter og forbedrer den samlede produktionskonsistens.
Maskinydelse
|
Punkt |
Specifikation |
|
Gentag positionsnøjagtighed |
±12,5 μm@6σ CPK Større end eller lig med 2,0 |
|
Udskriftsnøjagtighed |
±22 μm@6σ CPK Større end eller lig med 2,0 |
|
NCP tid |
5.5 s |
|
Proces CT |
4 min |
|
Overførselslinje CT |
2 min |
Parameter for substratbehandling
|
Punkt |
Specifikation |
|
Maksimal brætstørrelse |
400380 mm (Valgfrit: 530380 mm) |
|
Minimum bordstørrelse |
50*50 mm |
|
Bordtykkelse |
0,4-6 mm |
|
Kameraets mekaniske rækkevidde |
510*380 mm |
|
Maksimal bordvægt |
4 kg |
|
Bordkantfrigang |
2,5 mm |
|
Bordhøjde |
15 mm |
|
Transporthastighed |
900 ± 40 mm |
|
Max transporthastighed |
1500 mm/s (maks.) |
|
Transport retning |
En fase |
|
Transmissionsretning |
Venstre til højre / Højre til venstre |
|
Transport ind/ud |
Samme side |
|
Support System |
Magnetisk stift; 90 mm støtteblok |
|
Board fastspænding |
Manuel op-ned tabel; Sideopspænding |
Udskrivningsparametre
|
Punkt |
Specifikation |
|
Udskrivningshastighed |
10–200 mm/sek |
|
Udskriftstryk |
0,5-10 kg |
|
Udskrivningstilstand |
En/to gange |
|
Squeegee Type |
Gummi/skraberblad (45 grader / 55 grader / 60 grader) |
|
Snap-af |
0-2 mm |
|
Snap-Hastighed |
0–20 mm/sek |
|
Skabelonrammestørrelse |
470370 mm – 737737 mm (tykkelse 20–40 mm) |
|
Stencilpositioneringsmetode |
Automatisk positionering i X-retning |
Rengøringsparametre
|
Punkt |
Specifikation |
|
Rengøringssystem |
Tør, våd, vakuum (tre tilstande) |
|
Høj-rengøring |
Integreret og vævningsrengøring |
|
Rengøringssystem |
Dryp type |
|
Rengøringsproces |
Automatisk generering |
|
Rengøringsposition |
Efter rengøring |
|
Rengøringshastighed |
10–200 mm/sek |
|
Forbrug af rensevæske |
Auto & Manuel justerbar |
|
Papirforbrug |
Auto & Manuel justerbar |
Synsparametre
|
Punkt |
Specifikation |
|
CCD FOV |
8*6 mm |
|
Kamera |
1,3 MP industrielt CCD digitalkamera |
|
Kamera System |
Lås op/ned optikstruktur |
|
Magic CT |
100 ms |
|
Fiducial mærketyper |
Standardreferenceformer: rund, firkantet, diamant, kryds |
|
MARK Punkt |
Automatisk PAD og profil |
|
Mark Størrelse |
0,15–0,5 mm |
|
Max Marks |
Max 4 stk |
|
Hold dig-væk nummer |
Max 1 stk |
Maskinparameter
|
Punkt |
Specifikation |
|
Strømkilde |
AC 220 ± 10 %, 50/60 Hz, 2,2 kW |
|
Lufttryk |
4-6 kg/cm² |
|
Luftforbrug |
Ca. . 55 l/min |
|
Driftstemperatur |
20-45 grader |
|
Arbejdsmiljø Fugtighed |
30–60% |
|
Maskindimension (uden tårnlys) |
1510 mm |
|
Maskinens længde |
1150 mm |
|
Maskinbredde |
1410 mm |
|
Maskinvægt |
Ca. . 690 kg |
Produktdata er kun til reference. Kontakt os venligst for at bekræfte de seneste oplysninger.
Hvorfor samarbejde med os
✓ Mere end bare udstyr leverer - komplette SMT-linjeløsninger
✓ Reel projekterfaring med installerede og kørende SMT-linjer
✓ Stærk ingeniørstøtte til automatisering og integration
✓ Reduceret integrationsrisiko og hurtigere linjestart-
✓ Dedikeret teknisk support gennem hele projektets livscyklus
Om os
Vi specialiserer os i komplette SMT-linjeløsninger og automatiseringsintegration, og vi leverer pålideligt udstyr og gennemprøvede produktionslinjer understøttet af ægte projekterfaring.
Loddepasta-printer – ofte stillede spørgsmål
Q: 1. Hvad bruges en loddepastaprinter til i SMT-produktion?
A: En loddepastaprinter bruges i SMT-produktionslinjer til nøjagtigt at udskrive loddepasta på PCB-puder gennem en stencil. Det er en kritisk proces, der direkte påvirker loddekvaliteten og det samlede montageudbytte.
Q: 2. Hvordan fungerer en loddepastaprinter?
A: En loddepastaprinter fungerer ved at justere printkortet med stencilen og bruge et gummiskrabersystem til at påføre loddepasta gennem stencilåbningerne på printpladerne. Nøjagtig justering og stabil udskrivning er afgørende for ensartede resultater.
Q: 3. Hvilke typer loddepastaprintere er tilgængelige?
Sv: Almindelige typer loddepastaprintere omfatter manuelle printere, semi-automatiske printere og fuldautomatiske loddepastaprintere. Fuldautomatiske printere bruges i vid udstrækning i moderne SMT-produktionslinjer til høj nøjagtighed og stor-produktion.
Spørgsmål: 4. Hvor vigtig er udskrivningsnøjagtighed ved udskrivning med loddepasta?
Sv: Udskrivningsnøjagtighed er kritisk, da utilstrækkelig eller overdreven loddepasta kan forårsage defekter såsom brodannelse, loddekugler eller utilstrækkelige loddesamlinger. Høj-præcisionsloddepastaprintere hjælper med at sikre stabile og gentagelige udskrivningsresultater.
Q: 5. Kan en loddepastaprinter integreres med SPI-systemer?
A: Ja. En loddepastaprinter kan integreres med SPI-systemer (Solder Paste Inspection) for at danne en lukket-loop-proces. Dette giver mulighed for-realtidsfeedback og automatisk parameterjustering for at forbedre udskriftskvaliteten.
Q: 6. Hvilke faktorer påvirker loddepasta udskrivningskvalitet?
A: Udskriftskvaliteten er påvirket af stencildesign, loddepastatype, gummiskraberens tryk og hastighed, printpladens fladhed og printerjusteringsnøjagtighed. Korrekt procesopsætning er afgørende for pålidelig SMT-produktion.
Q: 7. Er en loddepastaprinter egnet til bly-fri SMT-processer?
A: Ja. Moderne loddepasta-printere er designet til at understøtte bly-fri loddepasta og opfylde nøjagtighedskravene for bly-fri SMT-processer.
Q: 8. Hvilken vedligeholdelse kræves der til en loddepastaprinter?
A: Rutinemæssig vedligeholdelse omfatter rengøring af stencilen, gummiskraberbladene og printbordet samt kontrol af justeringssystemer og mekaniske komponenter for at opretholde ensartet udskrivningsydelse.
Q: 9. Hvordan vælger jeg den rigtige loddepastaprinter til min SMT-linje?
A: Valget af den rigtige loddepastaprinter afhænger af PCB-størrelse, produktionsvolumen, krav til nøjagtighed og automatiseringsniveau. At arbejde med en erfaren udbyder af SMT-linjeløsninger hjælper med at sikre optimalt printervalg og problemfri linjeintegration.
Q: 10. Kan loddepasta-printere understøtte automatisering og smart fabriksintegration?
A: Ja. Avancerede loddepasta-printere understøtter automatiseringsfunktioner såsom stregkodelæsning, MES-forbindelse, automatisk stencilrensning og linjekommunikation til smarte SMT-fabriksmiljøer.
Populære tags: fuldautomatisk loddepasta printer gse+, Kina fuldautomatisk loddepasta printer gse+ producenter, leverandører, fabrik