Produkter
Dobbelt-automatiseret optisk inspektionssystem

Dobbelt-automatiseret optisk inspektionssystem

Det dobbelte-automatiske optiske inspektionssystem AOI VS5300-serien er en høj-automatisk optisk inspektionsløsning designet til samtidig top-og-bund PCBA-inspektion. Med avancerede store-dataalgoritmer, AI deep learning og proprietær positioneringsteknologi leverer VS5300 hurtig, præcis og fuldt ubemandet inspektion til SMT, bølgelodning og endelig kvalitetskontrol.

Maskinintroduktion

 

Det dobbelte-automatiske optiske inspektionssystem AOI VS5300-serien er en høj-automatisk optisk inspektionsløsning designet til samtidig top-og-bund PCBA-inspektion. Med avancerede store-dataalgoritmer, AI deep learning og proprietær positioneringsteknologi leverer VS5300 hurtig, præcis og fuldt ubemandet inspektion til SMT, bølgelodning og endelig kvalitetskontrol. Dens unikke dobbelte-sideinspektionsevne reducerer produktionsplads, forbedrer effektiviteten og sikrer præcis detektering af komplekse loddesamlinger, gennem{10}}hulkomponenter og mikrofejl over hele kortet. VS5300 er ideel til moderne elektronikfremstilling og hjælper fabrikker med at opnå højere udbytte, lavere falske opkald og stabil{13}}langtidskvalitetssporbarhed.

 

Nøglefunktioner

 

● Samtidig dobbelt-sidet PCBA-inspektion
Inspicer top- og bundflader i én omgang, hvilket reducerer produktionsfodaftrykket og sænker automationsinvesteringer.

● AI-drevet defektidentifikation
Big data + AI deep learning forbedrer detektionsnøjagtigheden for komponenter og loddesamlinger, hvilket reducerer manuel bedømmelse og falske opkald.

●Automatisk pin-programmering
Læring med et-klik med pin muliggør hurtig programopsætning, hvilket forbedrer inspektionseffektiviteten for forskellige PCB-layouts.

●Intelligent loddepudepositionering og fuld FOV-justering
Proprietære algoritmer minimerer falske opkald forårsaget af PCB-deformation, vridning, silkscreen-afvigelse og tavleforklaringer,-især effektive til FPC.

● Bølgelodning gennem-Inspektion af hul
Avanceret algoritme registrerer manglende stifter, blæsehuller, utilstrækkelig lodning, loddekugler og andre THT-defekter med høj præcision.

● Høj kompatibilitet med SMT og bølgeloddelinjer
Understøtter printere, SPI, mounters, pre-reflow AOI, bølgeloddelinjer og slutinspektionsstationer.

● Omfattende SPC og sporbarhedsfunktioner
Indbygget- SPC-alarm, dobbelt-stregkodebinding og output af komplette tavlebilleder for at sikre stærk sporbarhed og stabil kvalitetskontrol.

● Fuldt automatiseret arbejdsgang med MES-understøttelse
Automatisk programskift via stregkodescanning og komplet integration med MES for smart fremstilling.

 

Multifunktionalitet

 

 

Double-Sided AOI for Top and Bottom Inspection

 

Eksempler på inspektion

 

Double-Sided AOI to Avoid Manual PCB Flipping

 

Automatisk pin-programmering

 

Vores automatiske pinprogrammering bruger big data og AI deep learning til øjeblikkeligt at genkende komponentstifter med et enkelt klik. Denne intelligente algoritme forkorter programmeringstiden i høj grad, forbedrer nøjagtigheden og forbedrer AOI-effektiviteten for høj-blandede PCBA'er. Ideel til hurtig opsætning og stabil inspektion i moderne SMT-produktion.

Automated Optical Inspection for Both PCB Sides

Vores AI Intelligent Discrimination-system bruger avanceret stor-dataanalyse og dybe-læringsalgoritmer til automatisk at detektere defekter, reducere falske opkald og minimere arbejdsbyrden for manuel inspektion. Det forbedrer AOI-ydelsen betydeligt og forbedrer produktionseffektiviteten.

 

Nøglefunktioner
• AI dyb-indlæringsfejlgenkendelse
• Automatisk fejlidentifikation med reduceret manuel gennemgang
• Kontinuerlig PPM-reduktion vist gennem AOI + AI-optimering
• Stabil ydeevne for SMT-produktionslinjer med stor-volumen

2D Double-Sided AOI

Vores intelligente loddepude og fuld-FOV-positioneringsteknologi reducerer i høj grad falske opkald forårsaget af PCB-deformation, vridning og silketryksinterferens, hvilket sikrer en mere nøjagtig inspektion.

SMT Double-Sided AOI Machine

Vores kraftfulde-bølgeloddeinspektionsalgoritme detekterer nøjagtigt godt loddemetal, utilstrækkeligt lodning, manglende stifter og blæsehuller til pålidelig kvalitetskontrol- af hullerne.

Dual-Side AOI Inspection System

 

Kategori

Punkt

VS300

VS300XL

Billedsystem

Kamera

5MP / 12MP industrielt kamera

5MP / 12MP industrielt kamera

 

Opløsning

5MP kamera: 24μm, 15μm; 12MP kamera: 15μm

5MP kamera: 24μm, 15μm; 12MP kamera: 15μm

FOV

6049 mm (5 MP, 24 μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm)

6049 mm (5 MP, 24 μm); 6045 mm (12 MP, 15 μm)

Linse

Telecentrisk linse

Telecentrisk linse

Belysning

4-farvet ringform LED (RGBW)

4-farvet ringform LED (RGBW)

Bevægelsesstruktur

X/Y Bevægelse

AC Servo

AC Servo (dobbelt drev)

 

Breddejustering

Automatisk

Automatisk

Transport Type

Bælte (valfri rulleskive)

Bælte (valfri rulleskive)

Board Loading Retning

Venstre mod højre eller højre mod venstre (Vælg ved ordre)

Venstre mod højre eller højre mod venstre (Vælg ved ordre)

Fast skinne

1. jernbane

1. jernbane

Operativsystem

Vind 10

Vind 10

Meddelelse

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Strømbehov

Enkeltfaset 220V, 50/60Hz, 5A

Enkeltfaset 220V, 50/60Hz, 5A

Luftbehov

0,4-0,6 MPa

0,4-0,6 MPa

Transportør højde

900±20 mm (740±20 mm valgfri)

900±20 mm (740±20 mm valgfri)

Udstyr Vægt

900 kg

1000 kg

Udstyr Dimensioner

L1045D1470H1600mm (uden tårnlys)

L1200D1470H1600mm (uden tårnlys)

Størrelse

5050–510510 mm

5050–650610 mm

PCB størrelse

PCB vægt

Mindre end eller lig med 10 kg (Valgfri rulleskive: Mindre end eller lig med 30 kg)

Mindre end eller lig med 10 kg (Valgfri rulleskive: Mindre end eller lig med 30 kg)

 

Termotolerance

Mindre end eller lig med 60 grader (Valgfri rulleskive: Mindre end eller lig med 150 grader)

Mindre end eller lig med 60 grader (Valgfri rulleskive: Mindre end eller lig med 150 grader)

Tykkelse

0,6–6 mm (valfri rulleskive: Mindre end eller lig med 6,0 ​​mm)

0,6–6 mm (valfri rulleskive: Mindre end eller lig med 6,0 ​​mm)

Komponent clearance

Top: 25–85 mm; Bund: 25–80 mm

Top: 25–85 mm; Bund: 25–80 mm

Klemmekant

3,0 mm

3,0 mm

Inspektionskriterier

Komponent

Forkert komponent, mangler, polaritet, fejljustering, omvendt, IC-ledningsbøjning, fremmedmateriale, gravsten osv.

Samme som VS300

 

Loddefuge

Ingen lodning, utilstrækkelig lodning, åben lodning, overskydende lodning, loddebro, blæsehul, loddebold osv.

Samme som VS300

Inspektionskomponent

Chip: 03015 og derover; LSI: 0,3 mm pitch og derover; Andre: Komponenter i ulige form

Samme som VS300

Inspektionshastighed

200–250 ms/FOV

200–250 ms/FOV

 

Produktdata er kun til reference. Kontakt os venligst for at bekræfte de seneste oplysninger.

Populære tags: dobbelt-automatisk optisk inspektionssystem, Kina dobbeltsidet-automatiseret optisk inspektionssystem, producenter, leverandører, fabrik

Send forespørgsel