3D Offline SPI – Maskinintroduktion
3D Offline SPI er et høj-præcisions 3D loddepasta offline inspektionssystem designet til NPI, ingeniøranalyse og offline kvalitetsbekræftelse. Ved at bruge PSLM+PMP 3D-måleteknologi og et telecentrisk kamera med høj-opløsning leverer det nøjagtig højde-, volumen- og områdedetektering med repeterbarhed under 1 %. Den understøtter Gerber-programmering, fuld SPC-analyse og omfattende detektering af loddepastafejl, hvilket gør den til et ideelt værktøj til at optimere udskrivningsprocesser og forbedre loddepastakvalitetskontrol.
Nøglefunktioner
- Høj-nøjagtig 3D-målingved hjælp af PSLM + PMP teknologi; højde opløsning op til 0,37 μm.
- Telecentrisk linse + industriel CCDtil forvrængning-fri billeddannelse og stabil mikro-pudeinspektion.
- Komplet defektdækning:problemer med manglende, utilstrækkelig, overskydende, brodannelse, forskydning og form.
- Gerber import + hurtig offline programmeringtil NPI og teknisk debug.
- Indbyggede- SPC-værktøjertil printprocesoptimering.
- Klædningskompensation ±5 mmtil FPC og tynde PCB.
- Understøtter flere bordstørrelsertil fleksible offline inspektionsbehov.
3D Offline SPI leverer høj-præcisionsinspektion af loddepasta med et medium til ultra-stort platformdesign, ideelt til ingeniøranalyse, NPI-verifikation og offline kvalitetskontrol. Udstyret med avanceret 3D-måleteknologi, telecentrisk billeddannelse og kraftfulde SPC-værktøjer sikrer den nøjagtig højde-, volumen- og områdedetektering for alle printstørrelser. Desktopstrukturen tilbyder fleksibel placering, stabil ydeevne og effektiv dataanalyse-og giver en pålidelig løsning til optimering af loddepasta-udskrivningskvalitet.
3D Offline SPI leverer fuld-automatisk inspektion med høj-3D-måling og pålidelig SPC-analyse. Den er designet til ingeniørlaboratorier og proceskontrol og tilbyder nøjagtig højde-, volumen- og områdedetektering med enkel betjening og stabil ydeevne-, hvilket gør den til en ideel løsning til kvalitetskontrol af offline loddepasta.
3D Offline SPI – Parametre
|
Parametre |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
|
Måleprincip |
3D hvidt lys PSLM PMP |
3D hvidt lys PSLM PMP |
3D hvidt lys PSLM PMP |
|
Mål |
volumen, areal, højde, XY offset, form |
volumen, areal, højde, XY offset, form |
volumen, areal, højde, XY offset, form |
|
Registrering af ikke-ydende typer |
utilstrækkelig tin, brodannelse, forskydning, |
utilstrækkelig tin, brodannelse, forskydning, |
utilstrækkelig tin, brodannelse, forskydning, |
|
|
dårlige-former, overfladeforurening |
dårlige-former, overfladeforurening |
dårlige-former, overfladeforurening |
|
Kamera Pixel |
1.3M |
5M |
5M |
|
Linse opløsning |
20μm/17μm |
16μm (13μm som ekstraudstyr) |
16μm (13μm som ekstraudstyr) |
|
Min. Komponent |
0201 (01005 som option) |
0201 (01005 som option) |
0201 (01005 som option) |
|
FOV størrelse |
26×20 mm |
30×30 mm |
30×30 mm |
|
Højde nøjagtighed |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
|
XY Nøjagtighed |
20μm |
15μm |
10μm |
|
Gentagelighed |
højde < ±1μm (4σ) |
højde < ±1μm (4σ), volumen/areal<1% (4σ) |
højde < ±1μm (4σ), volumen/areal<1% (4σ) |
|
Gage R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
|
Inspektionshastighed |
1,5 sek/FOV |
0,5 sek/FOV |
0,5 sek/FOV |
|
Mængde af inspektionshoved |
Enkelt hoved |
Enkelt hoved |
Enkelt hoved (dobbelte-hoveder valgfri) |
|
Marker-punktdetektionstid |
0,5 sek/stk |
0,5 sek/stk |
0,5 sek/stk |
|
Maksimal målehøjde |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
|
Maksimal PCB Warp Højde |
±2 mm |
±2 mm |
±5 mm |
|
Minimum pudeafstand |
150μm (pudehøjde 150μm reference) |
150μm |
150μm |
|
Mindste målestørrelse |
150μm (rektangel), 200μm (rund) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
|
Maksimal Loading PCB-størrelse |
X350 × Y350 mm |
X460 × Y350 mm |
X700 × Y600 mm |
|
Fast eller fleksibel kredsløb |
Venstre til højre / Højre til venstre |
forreste kredsløb |
forreste kredsløb |
|
Ingeniørstatistik |
Histogram; X-søjle S-diagram; CP&CPK; Gage R&R |
Histogram; X-søjle S-diagram; CP&CPK; Gage R&R |
Histogram; X-søjle S-diagram; CP&CPK; Gage R&R |
|
Gerber/CAD import |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, delnr. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, delnr. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, delnr. |
|
Operativsystem |
Windows 10 Professional (64-bit) |
Windows 10 Professional (64-bit) |
Windows 10 Professional (64-bit) |
|
Udstyr Størrelse & Vægt |
630×840×580 mm; 95 kg |
810×930×530 mm; 125 kg |
1500×1100×600 mm; 345 kg |
|
Valgmuligheder |
1D/2D stregkodescanner; UPS |
1D/2D stregkodescanner; UPS |
1D/2D stregkodescanner; UPS arbejdsstation |
Produktdata er kun til reference. Kontakt os venligst for at bekræfte de seneste oplysninger.
Hvorfor samarbejde med os
✓ Mere end bare udstyr leverer - komplette SMT-linjeløsninger
✓ Reel projekterfaring med installerede og kørende SMT-linjer
✓ Stærk ingeniørstøtte til automatisering og integration
✓ Reduceret integrationsrisiko og hurtigere linjestart-
✓ Dedikeret teknisk support gennem hele projektets livscyklus
Om os
Vi specialiserer os i komplette SMT-linjeløsninger og automatiseringsintegration, og vi leverer pålideligt udstyr og gennemprøvede produktionslinjer understøttet af ægte projekterfaring.
SPI – FAQ (Solder Paste Inspection)
Q: 1. Hvad bruges SPI til i SMT-produktion?
A: SPI, eller loddepastainspektion, bruges i SMT-produktionslinjer til at inspicere kvaliteten af loddepasta-udskrivning på PCB-puder. Den måler parametre som loddepastavolumen, højde og areal for at opdage trykfejl på et tidligt tidspunkt.
Q: 2. Hvordan fungerer et SPI-system?
A: Et SPI-system bruger høj-opløsningskameraer og 3D-måleteknologi til at scanne printet loddepasta på PCB'er. Systemet analyserer dataene for at identificere defekter, såsom utilstrækkelig lodning, overskydende lodning, brodannelse eller fejljustering.
Q: 3. Hvad er forskellen mellem 2D og 3D SPI?
A: 2D SPI inspicerer loddepastaens form og position ved hjælp af billedanalyse, mens 3D SPI måler loddepastavolumen og -højden. 3D SPI giver mere nøjagtige og pålidelige inspektionsresultater og bruges i vid udstrækning i moderne SMT-produktionslinjer.
Q: 4. Hvorfor er SPI vigtig i SMT-processen?
A: SPI hjælper med at opdage problemer med udskrivning af loddepasta, før komponenterne placeres, hvilket reducerer efterbearbejdning og skrot. Ved at identificere defekter tidligt forbedrer SPI det samlede SMT-udbytte og produktionseffektivitet.
Q: 5. Kan SPI integreres med loddepasta-printere?
A: Ja. SPI-systemer kan integreres med loddepasta-printere for at danne en lukket-loop-proces. Inspektionsresultater kan føres tilbage til printeren for automatisk procesjustering, hvilket forbedrer udskrivningskonsistensen.
Q: 6. Hvilke typer defekter kan SPI opdage?
A: SPI kan opdage defekter såsom utilstrækkelig eller overdreven loddepasta, loddebrodannelse, offsettryk, manglende aflejringer og pastahøjde eller -volumenafvigelser.
Q: 7. Er SPI velegnet til PCB'er med høj-densitet og fin-pitch?
A: Ja. Moderne SPI-systemer er designet til at inspicere PCB'er med fin-pitch og høj-densitet, inklusive applikationer med små pudestørrelser og komplekse layouts.
Q: 8. Hvor er SPI placeret i en komplet SMT-linje?
A: SPI installeres typisk umiddelbart efter loddepasta-printeren og før pick and place-maskinen. Denne placering muliggør tidlig detektering af trykfejl før komponentplacering.
Q: 9. Hvilken vedligeholdelse er påkrævet for et SPI-system?
A: Rutinemæssig vedligeholdelse omfatter rengøring af optiske komponenter, verifikation af kalibrering, kontrol af lyssystemer og opretholdelse af stabil softwaredrift for at sikre ensartet inspektionsnøjagtighed.
Q: 10. Hvordan vælger jeg det rigtige SPI-system til min SMT-linje?
A: Valget af det rigtige SPI-system afhænger af krav til inspektionsnøjagtighed, PCB-kompleksitet, produktionsvolumen og behov for linjeintegration. En erfaren udbyder af SMT-linjeløsninger kan hjælpe med at evaluere og anbefale den bedst egnede SPI-løsning.
Populære tags: 3d loddepasta offline inspektion, Kina 3d loddepasta offline inspektion producenter, leverandører, fabrik