Maskinintroduktion
Cube Series 3D AOI er et højtydende 3D automatisk optisk inspektionssystem designet til SMT pre-reflow og post-reflow kvalitetskontrol. Ved at bruge avanceret 3D-kantprojektion, AI-algoritmer og multi-vinkelbilleddannelse leverer den nøjagtig højdemåling, pålidelig defektdetektering og stabile inspektionsresultater for PCB'er med høj-densitet. Dens intelligente positionering, nulreferenceteknologi og brede måleområde gør den ideel til moderne elektronikproduktionslinjer, der søger hurtig, præcis og ensartet inspektionsydelse.
Nøglefunktioner
- Høj-nøjagtig 3D-inspektionmed avanceret multi-fringe-projektionsteknologi.
- AI-drevet defektdetekteringtil problemer med lodning, komponenter og koplanaritet.
- Nul-referencemålingsikrer stabile resultater uanset printfarve eller overfladeændringer.
- Bredt højdemåleområde op til 35 mmtil høje komponenter.
- Adaptiv positioneringsteknologihåndterer effektivt forskellige PCB-typer.
- Hurtig og nem programmeringmed intelligent software og SPC-dataanalyse.
- Stregkode-baseret programskiftunderstøtter MES-integration.
- Realtidsovervågning og SPC-alarmer.-til kvalitetskontrol og udbytteforbedring.
Produktionslinjeløsning
3D AOI-systemet bruger avanceret fase-skift-franseprojektion til nøjagtigt at fange den sande 3D-profil af loddepasta og komponenter. Ved at projicere struktureret lys på printet og analysere højdevariationen med høj-opløsningsbilleddannelse kan systemet præcist detektere defekter såsom flydende komponenter, forskydninger, problemer med koplanaritet og ukorrekt loddevolumen. Denne banebrydende optiske billedteknologi sikrer pålidelig 3D-måling, stabile inspektionsresultater og forbedret SMT-produktionskvalitet.
3D AOI's Intelligent Zero Reference Point Technology skaber automatisk et stabilt referencepunkt for at sikre præcis højdemåling. Ved at eliminere påvirkningen af PCB-farvevariationer, overflademønstre og bordinterferens leverer denne avancerede algoritme meget nøjagtige 3D-inspektionsresultater. Det forbedrer målekonsistensen og forbedrer defektdetektion til SMT-produktion med høj-densitet.
Intelligent Coplanarity Inspection Technology kombinerer præcis koplanaritetsanalyse med absolut højdemåling for nøjagtigt at detektere løftede ledninger, skrå komponenter og ujævne loddesamlinger. Ved at eliminere falske opkald forårsaget af højdevariationer sikrer denne avancerede 3D AOI-teknologi pålidelige inspektionsresultater og forbedrer den samlede SMT-samlingskvalitet.
3D-positioneringsteknologien muliggør præcis komponentpositionering ved at analysere nøjagtige højdedata og filtrere silketrykstøj eller PCB-farvevariationer fra. Denne avancerede algoritme sikrer stabil og{2}}interferensfri inspektion, forbedrer detektionsnøjagtigheden for komplekse PCB-designs og SMT-produktion med høj-densitet.
3D+farvealgoritmen integrerer præcise højdedata med fuld-farvebilleddannelse for nøjagtigt at rekonstruere komponentformer og loddesamlinger i alle retninger. Denne avancerede analyse forbedrer defektdetektion for komplekse PCB-samlinger, forbedrer inspektionssikkerheden og sikrer resultater af høj-kvalitet i moderne SMT-produktion.
Ultra-high Range Reconstruction-teknologien gør det muligt for 3D AOI-systemet at måle komponenter op til 35 mm i højden med enestående nøjagtighed. Ved at bruge avancerede 3D-rekonstruktionsalgoritmer i høj rækkevidde udvider den inspektionshøjdekapaciteten betydeligt og leverer præcise 3D-måleresultater for høje eller komplekse komponenter, hvilket sikrer overlegen ydeevne i moderne SMT-produktion.
Produktspecifikationer
|
Kategori |
Punkt |
Cube+ |
Terning-D+ |
|
Billedsystem |
Kamera |
12 MP industrielt kamera |
12 MP industrielt kamera |
|
Opløsning |
15μm, 12μm, 10μm |
15μm, 12μm, 10μm |
|
|
FOV |
60*45 mm (12MP, 15μm) |
60*45 mm (12MP, 15μm) |
|
|
Belysning |
4-farvet ringform LED (RGBW) |
4-farvet ringform LED (RGBW) |
|
|
Højdemålemetode |
4-vejs projektorer |
4-vejs projektorer |
|
|
Bevægelsesstruktur |
X/Y Bevægelse |
AC Servo (dobbelt drev) |
AC Servo (dobbelt drev) |
|
Platform |
Granit |
Granit |
|
|
Breddejustering |
Automatisk |
Automatisk |
|
|
Transport Type |
Bælte |
Bælte |
|
|
Board Loading Retning |
Venstre mod højre eller højre mod venstre (Vælg ved ordre) |
Venstre mod højre eller højre mod venstre (Vælg ved ordre) |
|
|
Fast skinne |
Enkeltspor: 1. fast skinne; Dobbeltspor: 1. & 3. fast skinne eller 1. & 4. fast skinne |
Dobbeltspor: 1. & 3. fast skinne eller 1. & 4. fast skinne |
|
|
Hardware konfiguration |
Operativsystem |
Vind 10 |
Vind 10 |
|
Meddelelse |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Strømbehov |
Enkeltfaset 220V, 50/60Hz, 5A |
Enkeltfaset 220V, 50/60Hz, 5A |
|
|
Luftbehov |
0,4-0,6 MPa |
0,4-0,6 MPa |
|
|
Transportør højde |
900±20 mm |
900±20 mm |
|
|
Udstyr Dimensioner |
L1140mm * D1360mm * H1620mm (Uden tårnlys) |
Samme |
|
|
Udstyr Vægt |
1100 kg |
1150 kg |
|
|
PCB størrelse |
Størrelse |
5060~510510 mm |
Dobbeltspor: 5060~510320 mm Enkeltbane: 5060~510560 mm |
|
Tykkelse |
Mindre end eller lig med 6,0 mm |
Mindre end eller lig med 6,0 mm |
|
|
Vridning |
±3,0 mm |
±3,0 mm |
|
|
Komponent clearance |
Topafstand 25-50 mm justerbar, bundfrigang 45 mm |
Samme |
|
|
Klemmekant |
3,0 mm |
3,0 mm |
|
|
PCB vægt |
Mindre end eller lig med 3,0 kg |
Mindre end eller lig med 3,0 kg |
|
|
Inspektionskategorier |
Komponent |
Forkert komponent, mangler, polaritet, skift, omvendt, beskadigelse, IC-ledningsbøjning, IC-løftet ledning, fremmedmateriale, flyder, koplanaritet, gravsten osv. |
Samme |
|
Loddefuge |
Ingen lodning, utilstrækkelig lodning, åben lodning, overskydende lodning, loddebro, loddebold osv. |
Samme |
|
|
Komponentstørrelse |
Chip: 03015 og derover (3D); LSI: 0,3 mm pitch og derover; Andet: Ulige formkomponent |
Samme |
|
|
Målbar rækkevidde |
35 mm (15 μm) |
35 mm (15 μm) |
|
|
Inspektionshastighed |
450ms/FOV |
450ms/FOV |
Produktdata er kun til reference. Kontakt os venligst for at bekræfte de seneste oplysninger.
Populære tags: 3d automatiseret optisk inspektionssystem, Kina 3d automatiseret optisk inspektionssystem producenter, leverandører, fabrik